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发信人: winsomecandy (呱呱), 信区: Hardware
标  题: [PConline独家]Intel拳头打在谁身上(上)
发信站: 荔园晨风BBS站 (Thu Dec  5 10:15:04 2002), 站内信件

前言:
一年多前我还在跟PConline硬件组的编辑Fantasy学习采写硬件新闻的时候,我就
曾经无数次为当时的Athon XP欢呼过,当年的AMD风头正劲,处理器频率和P4不相
伯仲,性价比高,市场份额正从20%多向上攀升。当年Fantasy给我的建议是:不
要低估了Intel,Intel的实力不是一时可以看出来的,看多几年就知道它的厉害了
。一年多来,我逐渐明白这个道理,当11月13日Intel紧急知会各大厂商改变
Springdale芯片组和P4 外频,直升800MHz,我终于彻底明白这个道理——能够笑
到最后的,一定是在综合的运筹帷幄中最有实力的那一个,而在硬件界,这个巨人
就是Intel。可是,它的运筹能力,从来都是那么静悄悄,让人猜着,想着,品味
着……


正文:
如果留意Intel在11月13日放出来的最新蓝图,大家可以在桌面平台方面注意
到以下这几个事实:一是P4处理器的前端总线频率从533MHz升到800MHz;二是明年
第二季度推出的Springdale芯片组的外频同样升为800MHz;三是Springdale芯片组
支持双通道DDR400内存,在整个蓝图中再也看不到支持RDRAM内存的芯片组出现。


此举一出,各方震动不已,已设计好667外频主板的主板商不得不放下已经设
计好的样本,紧急投入到800外频主板的设计中;台湾三大芯片组设计商威盛、矽
统和扬智只好马上跟随Intel标准之变,重新设计各自的芯片组产品以求继续在
Intel推出Springdale以前抢得先机;生产RARAM的内存商虽然至今一声不吭,但是
冷暖自知;外设厂商两眼直盯Intel,深怕由于Springdale的改动所可能产生的外
设变迁和主板商交货的延迟延误商机……Intel一出手,马上激起千层浪。事到如
今,众说纷纭,各大厂商为了自己的利益或多或少地隐瞒了Intel此举对自己的不
利,纷纷将不利的消息转嫁到其他厂商身上,因此,传媒在采访任何一家厂商所听
到的言论,俱是一家之言。然而我们把产业供应链形势搞清楚,在综合各个厂商的
言论,那么我们就可以很清楚地看到——Intel的拳头打在谁身上。

三星:塞翁失马 焉知非福

谁都可以看到Intel终于痛下决心支持双通道DDR400内存以后,最受伤的是
RDRAM内存阵营。在中国,三星在这个阵营中占有了绝对的市场份额,当Intel最终
在明年完全取消支持RDRAM的后续产品以后,三星的RDRAM就等于失去了最大的市场
支持。虽然矽统还会推出支持RDRAM的新芯片组,但是以矽统目前的市场份额和一
直以来所持的通吃中低端市场的形象,RDRAM不可能再风光起来。从这个方面来看
,三星无疑是最大的输家。

但是塞翁失马,焉知非福。很多人只知道三星生产RDRAM,却不了解三星也生
产Flip-Chip封装的FC载板,而Intel现在最有意向三星采购FC载板,当Intel正式
向三星采购FC载板后,三星所获得的利润,远远比其在RDRAM上所受的损失要大。


首先我们得解释一下什么是FC载板。目前芯片组的技术瓶颈除了制程意外,还
有封装技术。传统的BGA封装应付0.18微米已经很足够,但是应付频率越来越快的
芯片组却非常吃力。根据台湾方面的业界朋友介绍,传统的BGA封装在频率的提升
下会产生越来越大的电感效应,但是FC封装却没有以上问题,而且可以应付越来越
多的I/O数量。Intel向三星提出的FC载板价格每块是3美元或4美元,如果Intel正
式向三星下单,相信以Intel绝对的市场份额会为三星带来巨额订单,获取得利润
远远多于目前已经式微的RDRAM价值。

目前能够提供FC载板给Intel的厂商有日系的神钢电机,台湾的NANYA等,论规
模实力都不及三星,如果Intel正式向三星下单,虽然价格可能会压得更低,但是
量产供货后能够薄利多销,从而为三星带来滚滚财富。用“塞翁失马,焉知非福”
来形容三星在Intel变频风波以后的表现,最适当不过。

所以说,如果Intel的拳头打痛了三星,只说对了一半,Intel对三星,打的是
太极拳,他不是打,使借势推着三星往前走。

台湾三大芯片组巨头:痛得说不出口

今年对台湾三大芯片组巨头来说注定是要预备过冬的一年。威盛继续在Intel
的专利授权阴影下挣扎,还得受AMD K7处理器市场兵败如山倒地牵连,KT系列芯片
组市场受阻;矽统好不容易熬到了威盛在P4平台上的沉寂,名正言顺取得了Intel
的授权,却在不得不交纳高额专利金的同时,跟Intel的845全系列芯片组同台竞争
,后来还在联电在美国打起的专利官司中败北,打入美国市场前景蒙上阴影;扬智
在P4芯片组的表现差不多可以用“绝口不提”来形容。

本来已经够呛的,现在Intel还要忽然变频,那会怎样?怎么办?

我们还是先从FC封装载板说起。目前台湾芯片组厂商设计的芯片组主要采用
BGA封装,这种方式胜在便宜,让三大巨头在规格领先Intel推出的同时,拥有性价
比上的优势。但是,当Intel突然提升频率,三大巨头是否还能设计出既能用BGA封
装又能容纳大量I/O的芯片?即使设计出来,封装厂是否能够有足够的实力,足够
的良率完成?这都是个问题。到现在为止,没有一家巨头表态说自己绝对继续支持
BGA封装,因为这还得看他人的面色,所以三大巨头都不敢贸然维持原样。

如果不能解决这个问题,唯有采用FC封装,问题又出来了:如果采用FC封装的
话,那么能不能像Intel那样拿到每块3美元或4美元的优惠价格呢?答案是——未
必行,也真的很难。因为如果台湾厂商大举向本地的NANYA采购,NANYA的产能有限
,僧多粥少,大家能够拿到的货一定不够,如果向日本人买吧,根据台湾的业界朋
友透露,他们一开价就是7美元,打死也压不到Intel能够拿到的那样低价(因为订
单不够Intel大),活活气死人。如果向三星拿吧——你想三星会这么轻易给你3美
元一块的价格吗?它怎样向下更大订单的交待?

基本上可以断言,台湾三巨头如果真的要改为FC封装,那么成本上肯定会比
Intel高,原有的性价比优势会被越弱。特别是在Intel的芯片组市场越来越强势,
为争夺剩下的市场空间,威盛和矽统之争越演越烈,扬智急欲重新进入这个市场的
大环境下,三大巨头将自己产品升价的可能性不大,那么利润空间将进一步被压缩
,现在造芯片组的一年难过一年了。




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 一丝丝一点点 撕毁忆记 一幅幅一声声 又复燃起 怎么舍得你 任由我 肠断至死

       恋一生差一些 不可一起 只一生等一天 日月如飞 却等不到你

                           未忘记 又想起你

※ 来源:·荔园晨风BBS站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: 192.168.32.247]


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