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发信人: Version (为了你，为了我...), 信区: Newsoftware
标 题: [软件简介]07.29.03.FLOMERICS.FLOTHERM.V4.1-RORiSO
发信站: 荔园晨风BBS站 (Wed Jul 30 10:45:16 2003), 站内信件
07.29.03.FLOMERICS.FLOTHERM.V4.1-RORiSO, EDA
日期：07/29/03
网址：http://www.flotherm.com
类型：EDA
Flomerics台湾代理：FLOTHERM這套軟體自從1989問世以來，在電子熱傳設計應用
的領域裡，就一直是業界的領導廠商在面對嚴重的熱傳問題時尋求一個具有競爭優
勢的解決方法時的首要選擇。目前FLOTHERM的全球佔有率為85%。
設計層級軟體(Design-Class Analysis)
在整個產品設計開發過程，尋求最佳之設計組合往往佔據了大部份的時間，以往的
分析軟體花費在Re-design的時間過於冗長，在快速變化的電子產業中並不能減輕
來自產品行銷部門和設計部門的壓力。FLOTHERM衍生出的設計層級軟體的觀念就是
為了因應快速變化的電子產業的需要，所發展出的一種分析的演變形式。設計層級
分析軟體能直接反映出工程師的需要，因此必須具備三種主要的基本觀念： 設計
流程的整合
其定義了一種更先進的模型產生環境。經由FLOTHERM 內建常用的電子元件的資料
庫及FLO/MCAD 和FLO/EDA轉換MACD和ECAD的資料，可快速減少建立模型的時間及錯
誤的產生。
最佳化的快速設計
其定義了一種更快速且能夠自動分析各種設計組合的環境，可讓我們同時探討許多
不同的組合設計，並比較彼此之間的不同。要建立此種環境，有幾個先決條件：
˙自動產生格點
˙網路多工處理
˙參數化設計(Command Center)
FLOTHERM 的發展使得工程上的問題變得更有意義。我們可以由許多不同的設計組
合中選擇一個最佳的設計，而不是停留在一個 "似乎可行"的設計上，讓我們在作
設計時能更貼近問題的重心，並提高設計的複雜度。另外，利用網路多工的設計能
增加解決問題的速度。
設計過程的整合
其定義了一種以同步工程的形式
，同時考慮了在設計課題上相關工程問題的環境。
熱傳的特性可以和其他諸如電磁輻射相容(EMC)、可靠度(Reliability)、以及應力
的特性連結。例如： 在作熱傳問題分析時，加入散熱片可能會使EMC 的問題更嚴
重。設計過程的整合能夠讓原本需獨立設計的部分整合在一起?#092;算，進而快速
的減少達到最佳化設計所需的時間。
FLOTHERM模組
FLOPACK
FLOPACK是一個能節省建立IC封裝模型時間的流場設計模組。利用FLOPACK可在網路
上作出有效的晶片和散熱片的組合，只要填上所需的幾何尺寸和JEDEC 測
試標準等資料，即可下載模型到FLOTHERM去做分析的工作。另外利用FLOPACK所產
生的精簡模型 (Compact Model) 也可
從事整個系統的分析，如此不但可以節省計算時間也能預測整個系統的散熱設計。
FLO/EDA
FLO/EDA是一個可轉換由主要的ECAD 電路設計軟體所得到的資料而徹底節省建立模
型時間的模組。
FLO/EDA能夠使電子電路設計工程師 ， 藉由一個容易的溝通方式與機構工程師做
事前的溝通， 進而積極的參予散熱設計的過程。
FLO/MACD
FLO/MCAD是一個和Pro/E，I-DEAS，Unigraphics， Solidworks 或是與其他CAD 軟
體資料的轉換模組。FLO/MCAD 在經過一個簡單的自動轉換過程之後便能匯入
FLOTHERM 分析，不但可以省卻建構模型的時間，對於在CAD 模型中不影響散熱和
流場的部份 ， 可以作適當的簡化而以等效的熱傳條件去分析，可以大大省卻CPU
的?#092;算時間。
FLO/STRESS
FLO/STRESS是一個計算熱應力的模組。不需要額外的建模型時間，直接利用
FLOTHERM所?#092;算出來的溫度場去計算一個元件、PCB 、熱介面層、接合物等物
件的熱應力分佈。雖然 FLO/STRESS 只是執行簡單線性的計算，但是以一個完全涵
蓋流場、熱傳與熱應力效應之分析軟體來說， 其在執行時比其他方法來得簡單省
時。
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